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EconoDUAL™ 3封装让IGBT7芯片实现更优系统性能

2020/1/11 10:52:18发布152次查看
 
英飞凌科技股份公司于去年3月份推出基于知名easy封装的全新igbt7芯片。现在先进的trenchstop™ igbt7将进一步登上中功率“竞技舞台”:与标准工业封装econodual™ 3相结合。通过采用这种最新芯片技术,这款1200 v模块可提供业内领先的900 a额定电流,相比上一代技术,同样规格产品的逆变器输出电流值可提高30%。该模块在芯片和封装方面的特定改进针对工业驱动应用,同时,它对于商用、工程和农用车辆(cav)、伺服驱动及太阳能和ups逆变器的设计,也可以实现更优系统性能。
由于采用新型微沟道技术,trenchstop igbt7芯片的静态损耗远远低于igbt4芯片。对于相同的芯片面积,其通态电压最多可降低30%。这样可以大大降低应用中的损耗,特别是对于通常以中等开关频率工作的工业驱动而言,更是如此。此外,最新一代igbt7还有效改进了igbt的振荡特性和可控性。同时,该功率模块的最大允许过载结温为175°c。
针对工业驱动应用的技术需求,在最新一代模块中,与igbt7搭配使用的续流二极管(fwd),也已进行了优化。发射极控制的第七代二极管(ec7)的正向压降相比于目前的ec4二极管要降低了100 mv,同时,em7二极管的关断振荡也更小。
econodual 3可实现更大功率密度,有助于减少模块的并联,从而可以简化逆变器设计、降低成本。此外,新模块还可以在相同的占板空间内实施,方便升级现有的逆变器系统设计。搭配igbt7的econodual 3模块在封装设计上也进行了改进,能承受更大电流和更高温度。同时,采用预涂热界面材料(tim)的econodual 3,确保实现最小热阻和最长使用寿命。pressfit封装支持以快速而经济实惠的方式完成组装。
供货
900 a模块是使用trenchstop igbt7芯片的英飞凌全新econodual 3产品系列中的第一款产品。2020年将推出更多的模块类型/电流等级。首发产品ff900r12me7_b11现在即可预订。采用预涂热界面材料(tim)的ff900r12me7p_b11将于2020年1月开始供货。
编辑:muyan来源:eeworld

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