smt贴片加工中的设计板图需要了解的几个问题：
第1：建立封装库中没有的封装。在设计pcb板图前，贴片加工流程，苦原理图中的某元器件在封装库中找不到封装模型，则需利用元件封装模型编辑器来新建，要保证所用到的元器件的封装模型在封装库(可以是多个库文件)中是齐全的，才能保证pcb设计的顺利进行。
第2：设置pcb板图设计参数。根据电路系统设计的需要，设置pcb板的层数、尺寸、颜色等。
第3：载入网络表。载入由原理图生成的网络表，将元件封装模型自动载入pcb设计窗口内。
第4：布局。可采用自动布局和人工布局相结合的方法，将元件封装模型放在pcb规划范围内的适当位置，即让元件布局整齐、美观、利于布线。
第5：布线。设定布线设计规则，开始自动布线，如果布线没有完全成功，可进行手工调整。
第6：设计规则检查。对设计完的pcb板进行设计规划检查(检查元件是否重叠、网络是否短路等)，若有错误则根据错误报告进行修改。
第7：pcb板fangzheng分析。对pcb板的信号处理进行fangzheng分析，主要分析布局布线对各参数的影响，以便进步完善、修改。
第8：保存输出。设计好的pcb板图可以保存、分层打印、输出pcb设计文件等。
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花园金波与您分享smt贴片加工的相关资讯：
贴片加工即smt。
　　smt是表面组装技术是目前电子组装行业里蕞流行的一种技术和工艺。
　　电子电路表面组装技术，smt贴片加工价格，称为表面贴装或表面安装技术。
　　在通常情况下我们用的电子产品都是由印制电路板加上各种电容、电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的表面组装技术工艺来加工。
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如何在smt贴片加工生产过程中保持高品质和高的效率
介绍一些设计中需要注意是细节如下：
1. mark点为圆形或方形，直径为1.0mm，可根据smt的设备而定，mark点到周围的铜区需大于2.0mm，mark点不允许折痕、脏污与露铜等等;
2. 每块大板上四角都必须要有mark点或在对角需有两个mark点，mark点离边沿需大于5mm;
3. 每块小板都必须有两个mark点;
4. 根据具体的设备和效率评估，fpc拼板中不允许有打“x”板;
5. 补板时关键区域用宽胶纸将板与板粘牢固，再核对菲林，若补好板不平整，须再加压一次，重新再核对菲林一次;
6. 0402元件焊盘间距为0. 4mm;0603和0805元件焊盘间距为0.6mm;焊盘建议处理成方形;
7. 为了避免fpc板小面积区域由于受冲切下陷，smt贴片加工，从底面方向冲切;
8. fpc板制作好后，必须烘烤后真空包装;smt上线前，建议要预烘烤;
9. 拼板尺寸建议为200mmx150mm以内;
10. 拼板板边须留有4个smt治具定位孔，孔径为2.0mm;
11. 拼板边缘元件离板边蕞小距离为10mm;
12. 拼板分布尽可能每个小板同向分布;
13. 各小板金手指区域(即热压端和可焊端)拼成一片，以避免smt生产中金手指吃锡;
14. chip元件焊盘之间距离蕞小为0.5mm。
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