最近，台积电终于公开承认了自己的3nm计划。最终，半导体制造业这场决定未来制程走向的关键一役——3nm技术之战还是来了。
3nm成为竞争关键点
三星的5nm工艺将作为其7nm lpp的改良面向市场推出，而3nm工艺才被三星视为是能够超越台积电的关键节点，在该节点中，三星将采用gaa mcfet（多桥通道fet）工艺。为什么三星会将赌注押在3nm节点上？
从三星和台积电在过去三年的竞争中看，当年三星将其代工业务独立出来之时，也正值先进工艺即将进入10nm工艺阶段。彼时，两者均推出了10nm工艺的产品。但当年三星10nm大客户仅有高通，不敌台积电。
此后三星又在10nm上推出三种不同的改进工艺，以试图抢夺更多的订单。而台积电则在推出10nm以后，转向了更具优势的7nm工艺。7nm对于半导体制造工艺来说是非常重要的里程碑。2018年台积电宣布其7nm开始量产，三星则是选择在7nm上使用euv。同年，三星7nm euv也宣布了量产计划，但因其7nm euv工艺技术不够成熟，因而未能得到市场的认可。在此期间，华为海思、高通、英特尔和联发科等企业纷纷投入到台积电的怀抱。三星错失了抢夺7nm订单的最佳时期。
但根据市场情况来看，7nm在如今的市场中仍然保持着活力，三星7nm euv技术也在去年得到了改善。于是，三星凭借低价抢夺了原在台积电手中的英伟达的订单。此外，三星还从台积电手中抢走了ibm power系列处理器的订单。但这并不足以支撑三星在7nm上超越台积电。所以，三星只能放眼下一代先进制程。
双雄剑指3nm
三星已成功研发出首个基于gaafet的3nm制程，预计2022年开启量产。与7nm工艺相比，3nm工艺可将核心面积减少45％，功耗降低50％，性能提升35％。
按照三星的研发路线图，在6nm lpp之后，还有5nm lpe、4nm lpe两个节点，随后进入3nm节点，分为gae（gaa early）以及gap（gaa plus）两代。去年5月，三星的3nm gae设计套件0．1版本已经就绪，以帮助客户尽早启动3nm设计。三星预计该技术将在下一代手机、网络、自动驾驶、人工智能及物联网等设备中使用。
以2022年量产为目标的台积电，也在按计划推进3nm研发。台积电相关人士表示，台积电在3nm节点技术开发进展顺利，已经与早期客户进行接触。台积电投资6000亿新台币（约合1380亿元）的3nm宝山厂也于去年通过了用地申请，预计2020年动工，2022年量产。
台积电在7nm节点取得了绝对优势，在5nm也进展顺利，获得了苹果a14等订单。但三星并没有放松追赶的脚步，计划到2030年前在半导体业务投资1160亿美元（约合8000亿元），以增强在非内存芯片市场的实力。台积电创始人张忠谋日前对媒体表示，台积电与三星的战争还没有结束，台积电只是赢得了一两场战役，可整个战争还没有赢，目前台积电暂时占优。

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